募资份额牢牢锁定科技领域。 Wind数据显示，半导体、硬件设备、机械、软件服务、电气设备等行业合计有24家公司上市，占比60%；募资金额734.95亿港元，占比66.81%。 从细分赛道来看，半导体、人工智能大模型、工业机器人成为三大核心热门领域，一批具备核心技术壁垒的细分龙头密集登陆港股。 半导体赛道迎来上市潮，壁仞科技、天数智芯、豪威集团、兆易创新、澜起科技等企业集中亮相，覆盖AI芯片、
原位证据。
。北京大学光华管理学院院长田轩出席论坛并发言。 田轩表示，金融赋能科技创新，需要更加包容的创投市场、更加活跃的企业创业投资（CVC）、以及更加稳定的宏观政策导向。 他指出，包容的创投市场意味着要对投资机构和创业者容忍失败。学术研究显示，领投VC对失败的包容度越高，其被投企业后续创新的数量和质量就越好。 在宏观政策方面，田轩强调，政策本身的方向对科技创新影响不大，但政策的不确定性、不稳定性会显
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发布时间：01:27:07
